8月27日晚上, 有相关主体进行了某动作, 该动作是披露2026年半年度报告, 在报告期之内, 主体达成了整体收入有着迅速增长这一情况, 并且在把半年度股权激励股份支付费用4880.82万元的计提所产生的影响给扣除掉以后, 其亏损同比减少了4603.37万元, 同时主体还达成了芯片定制服务业务呈现大幅增长的情况。在2026年上半年这个时间段里, 芯片定制服务业务所取得的收入是1.59亿元, 其相比去年同期增长了133.56% , 之所以会有这样的增长幅度, 主要是依靠AI芯片以及高性能计算芯片定制服务业务增长势头较快, 这为该业务在今年能够呈现强势发展态势奠定了非常坚实的基础。值得予以关注的是, 与之相关的先进计算芯片业务所收获的收入达到了6679.58万元, 和去年同期相比增长幅度为203.61% , 并且AI ASIC芯片定制服务业务目前在手订单数量充足, 有希望成为公司业务实现增长的极为重要的一个方面。2026年上半年, 因大模型训练和推行以及高性能计算也就是HPC等诸多前沿领域发展得朝气蓬勃蒸蒸日上, 下游客户对于定制化AI芯片以及高性能计算芯片所产生想要拥有使用获得等渴望需求, 呈现出一种始终不中断保持始终不间断一直并且劲头充沛有力量的不断上升增长的形势态势状况架势。与之同时, 关于专门针对高性能计算芯片开展的定制服务业务迎来了速度超级快发展特别迅速的局面趋向。作为处在国内领先位置的, 嵌入式芯片设计企业, 在芯片嵌入式CPU设计这个领域, 有着20多年的技术积累, 具备丰富的经验, 近些年来, 在AI NPU以及安全技术研发等方面, 取得了较好的进展。这个企业有的这些技术和经验, 为它开展AI ASIC芯片定制服务业务, 提供了坚实的基础, 使之能够更加顺利地应对定制芯片设计里的各种挑战, 并且能够快速地推出高质量的产品。据了解, 在嵌入式CPU这个范畴内, 到了2026年上半年的时候, 会持续依据RISC-V指令架构自己开展研发工作, 并且会和国际上的公司携手合作进行开发, 在此基础上对设计进行了优化, 以此得到了适用于高端域控且能支持虚拟化应用的CRV6 CPU IP核。公司围绕自主可控CPU技术, 目前已拥有8种嵌入式CPU内核, 数量达40余款。已形成了系列化RISC-V CPU内核, 包括CRV0、CRV4、CRV5、CRV6、CRV7和CRV9。在国家重大需求以及市场需求的关键领域, 已有着较为广泛的应用, 能够满足多方面市场应用需求。在NPU领域, 与香港应科院、龙擎空天这样的单位展开合作, 针对端/边缘侧应用以及AI PC应用来开展AI技术研发, 在2026年上半年期间, 重点着手进行面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPU IP核、-A和的研发, 同时从事面向AI PC应用的GPNPU IP核的相关研发工作 , -A和已经完成了设计工作并且能够对外进行授权 , 正在处于不断研发奋进当中。该系列单核算力能够达到4.8TOPSINT8 , 适用的是各种边缘计算AI SoC芯片。这是国芯自主研发而来的, 新一代的NPU IP核。它是面向端侧LLM推理的需求, 同时也是面向经典CNN/RNN推理的需求。它覆盖了IPC智能安防这个核心市场, 还覆盖了智慧医疗这个核心市场, 也覆盖了智慧城市这个核心市场, 以及AI PC等核心市场。在此基础之上, 它实现了五项核心的扩展, 完成了从“纯CNN/RNN推理NPU”到“支持LLM推理的多精度多核NPU”这样的跨越。通过将标量运算单元与矢量运算矩阵相结合, 借助专用重构化可编程技术, 进而形成通用可编程形式的加速体,其单核性能能够达到8TOPSINT8, 具备多核一致性接口MLS, 可支持多个IP核之间扩展以实现更高算力, 能保障单任务多核情形下数据流的同步与统一, 单芯片多核算力达INT8。具有依据客户需求, 量身打造嵌入式CPU IP核微架构的能力, 借此减少对国外芯片技术的依赖, 实行自主可控的情况, 这组成了公司核心竞争力另外一方面, 定制芯片的研发进程使得持续开展技术创新, 提升自身技术实力以及研发能力。以积极的态势布局AI领域的芯片定制服务, 充分地去发挥经由超20年定制芯片服务业务而形成的大客户资源方面的优势, 紧密地结合大客户发展AI芯片的业务需求, 现在已经开展了面向多个客户提供AI芯片的定制设计以及量产服务, 有关这方面的业务收入已然构成整个公司业务收入的重要组成部分。需特别留意的是, 合同负债持续呈现出稳健的增长局面。截止到2026年6月30日, 公司合同负债的余额已达11.43亿元, 相较于上一个期末增长了23.38%。合同负债之所以持续攀升, 主要是由于定制芯片业务方面在手订单进一步增多, 以及客户预付款有了相应的增加。这一用以衡量的指标呈现向好态势, 表明了下游客户对技术能力以及服务品质予以认可, 同时也说明充足的AI芯片定制服务合同订单会为公司后续的收入确认以及业绩转化提供支撑。AI芯片定制服务业务呈现出良好的发展态势。在自主AI芯片领域, 一直笃定一种核心技术走向, 那核心技术走向是“RISC-V CPU AI NPU 安全”。同时, 还稳稳定位一个发展目标, 那个发展目标为“成为我国端侧/边缘侧AI芯片方面要点供应家商”。在2026年上半年的时候, 积极促使边缘/端侧AI芯片应用加快实现落地。端侧AI芯片在智能商用领域上半年已经累计达成超过10万颗的出货量, 并且在智能家电、智慧传感、电弧检测、电机控制等领域, 进行了关于AI芯片应用方案的研发工作, 其涵盖安全防护、控制、电力等具有多元性的场景, 同时, 正以积极的态度探索, 将芯片领域所积累的RISC-V CPU、AI NPU、功能安全与信息安全等方面的技术能力、向着具身智能与机器人领域进行迁移, 相关工作处于方案探索的阶段。此外, 与龙擎空天有合作, 已完成了对GPNPU芯片原来的设计制成, 此种芯片当下正处于流片阶段, 它是一款具备高性能、能够应用于AI PC的加速SoC芯片。它以先进工艺予以设计, 搭载了64位高性能四核RISC-V架构的CPU, 多核算力达到了INT8。常规AI应用所需的数据类型如INT4/INT8/FP16等被支持, 传统的CNN、RNN应用被支持, 典型的LLM大语言模型应用也是被支持, 可以配合应用进行Qwen、LLaMa等常用大模型卸载, 常规的语音图像视频识别应用场景得以满足, AI PC应用的高品质语音视频显示、生成式像文生文、文生图等、MoE多模态交互、知识库管理等应用也能够被支持。具备支持多芯片互联的机制, 借助UCIe接口, 通过特定方式, 把自身多颗芯片以矩阵互联以及IO互联的形式进行堆叠, 以此实现多核应用以及算力扩展, 借助其高可扩展性的软件生态, 对大语言模型计算流程予以拆分, 整合多任务大模型, 进而达成算力堆叠且性能提升的目的。能够与PC主机CPU厂商开展芯粒级别整合, 构建成完整的CPU with AI架构。相较于传统的采用ASIC形式的算力芯片, GPNPU机制具备灵活可重构的特性, 能够广泛且快速地适用于除未来之外的新的大语言模型应用场景。当下, 供应链系统运转平稳, 晶圆开展制造、封装进行测试保障充足, 产能布局恰当合理, 能够有力支撑在手订单顺利稳步推进。对下一阶段予以展望时, 董事长郑茳说道, 会持续聚焦于核心战略方向, 竭尽全力着手推进定制芯片业务中在手订单的生产交付工作, 还要开展测试验收行动, 以及将收入进行转作, 与此同时, 主动积极地去拓展新的客户以及应用场景, 奋力争取让定制芯片业务始终如一地维持较为良好的增长态势, 以此推动促进公司整体业绩能够实现增长。