前言随着 AI 算力芯片需求爆发FCBGA 封装朝着高频、高速、低损耗方向演进玻璃载板凭借低介电、低翘曲、高尺寸稳定性等优势成为高端封装载板的重要技术路线。 TGV玻璃通孔是玻璃载板的核心工艺而 ABF 绝缘膜压合是 TGV 金属化与 SAP 精细布线之间的关键工序。膜层贴合质量直接决定后续 RDL 布线、激光钻孔良率气泡、基板翘曲、膜层厚薄不均都是产线常见痛点。在深圳国际全触与显示展上深科达正式发布TGV 真空压膜设备面向玻璃载板先进封装产线实现 ABF 半固化绝缘膜双面贴合为国产玻璃载板产线提供层压设备国产化方案。设备定位这款 TGV 真空压膜设备是玻璃基板先进封装载板产线的核心层压设备。 工艺位置TGV 金属化工序 → 真空压膜 → SAP 精细布线适配主流 FCBGA 玻璃载板架构玻璃芯 ABF 积层 ABF 上布线结构完成玻璃基板双面 ABF 半固化绝缘膜的贴合作业形成平整、无气泡的介电层为后续激光钻孔、电镀 RDL 制程打下基础。核心技术亮点1、双面同步真空压膜实现进口替代设备支持双面同步真空压膜工艺一次完成基板两面 ABF 膜贴合大幅提升产线效率。整套设备针对玻璃载板特性开发可对标海外同类设备助力先进封装产线设备国产化。2、三段式压合工艺保障基板平整度采用自研三段式压合工艺精准控制压力、温度曲线压合后基板平整度≤10μm完美匹配 ABF 膜压合工艺要求降低翘曲带来的后续制程不良。3、高真空环境杜绝层间气泡缺陷设备极限真空可达≤10Pa在真空环境下完成膜片贴合有效排除膜与基板之间空气抑制 ABF 层间气泡产生提升介电层贴合良率减少高端载板报废率。4、大尺寸基板兼容覆盖主流产线规格标准基板尺寸515×510mm最大兼容基板600×650mm 可满足大尺寸玻璃载板批量生产需求适配中大面板级封装产线。5、预贴‑整平‑收膜一体化全自动工序设备集成预贴、整平、收膜整套流程一体化自动运行减少人工干预降低人为操作带来的污染与对位偏差提升产线连续性与稳定性。应用场景FCBGA 玻璃载板 TGV 工艺段 ABF 绝缘膜压合玻璃基板双面 ABF 积层膜贴合高端封装载板、面板级封装PLP介电层压合制程选型思考玻璃载板压合为什么要真空压膜普通大气环境压膜极易在膜与基板之间包裹空气形成气泡缺陷后续激光钻孔、电镀 RDL 时会出现开路、短路等良率问题。 玻璃基板本身刚性高但易翘曲传统单面压膜容易产生应力不均。双面同步真空压膜可以平衡应力同时在高真空环境下排气从源头减少气泡缺陷保证基板平整度。提示玻璃载板压膜对真空度、压力曲线、温度均匀性要求极高普通 PCB 压膜设备无法直接迁移到 TGV 玻璃载板工艺。小结AI 芯片带动 FCBGA 玻璃载板需求持续增长先进封装上游工艺设备国产化进程提速。 深科达本次推出的 TGV 真空压膜设备凭借双面同步真空压膜、三段式压合工艺、≤10Pa 高真空、大尺寸基板适配能力解决玻璃载板 ABF 膜贴合气泡、基板翘曲两大核心痛点完成预贴‑整平‑收膜一体化自动化作业为国内 TGV 玻璃载板产线提供国产化层压设备方案。该设备将亮相深圳国际全触与显示展行业同仁可现场观摩交流。